美国知名半导体开发制造商「Wolfspeed」被视为第3代半导体碳化矽 (SiC) 产业龙头,却因为债务缠身,传出正准备声请破产,这项消息也严重影响了整个半导体产业链。

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根据媒体《Semiconductor Today》的报导,Wolfspeed过去因电动车市占率崛起快速成长,然而近年来随着中国电动车产能大增,欧美市场又没有如预期大爆发,SiC反而变成供过于求,价格持续大幅下跌,以致公司财务陷入困境,背负高达65亿美元 (约新台币1.9兆) 的债务。

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6月22日,Wolfspeed宣布将进行重组计划,待计画获得批准后,很快就会依美国破产法第11章自愿提交破产申请,并预计在2025第三季前完成破产程序并脱离破产保护,此次重组预估能减少约70%的总债务,每年现金利息支付也将削减约60%。

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日本半导体巨头瑞萨电子 (Renesas Electronics) 身为合作伙伴,在2023年7月与Wolfspeed签署了SiC晶圆供应协议,并支付了20.62亿美元 (约新台币600亿) 的订金。如今Wolfspeed宣布破产重组,瑞萨电子同意将原本支付的订金转换为Wolfspeed可转换票据、普通股和认股权证,并预计该交易将会在今年度合并财报中认列高达2500亿日圆 (约新台币506亿元) 的损失。

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